장비사진
레이저 컷팅 장비

스마트폰 보호 필름 CO2 레이저 커팅 시스템

LMC-s100-9.3

■ 초정밀 비접촉식 가공 (No Deformation) 칼날이나 금형을 사용하지 않는 비접촉 레이저 가공 방식으로, 소재의 물리적 변형이나 밀림 현상이 전혀 없습니다. 초박막 필름도 울거나 비틀림 없이 정교하게 커팅합니다. ■ 열 변형 최소화 (Minimal HAZ) 정밀하게 제어되는 레이저 빔과 고속 스캔 시스템을 통해 열 영향 부위(Heat Affected Zone)를 극소화했습니다. 단면의 탄화(그을림)나 녹아내림 현상을 방지하여 깨끗한 마무리를 보장합니다. ■ 복잡한 도면도 한 번에, 유연한 생산성 (High Flexibility) 금형 제작 비용과 시간이 필요 없습니다. CAD 도면 수정만으로 복잡한 기하학적 패턴이나 미세 홀 가공을 즉각적으로 수행하여 다품종 소량 생산 및 샘플 대응에 탁월합니다.

1. 레이저 타입: 밀폐형 RF CO2 레이저 (소모품 교체 주기 최소화)

2. 레이저 출력 옵션: 100W / 150W

3. 가공 영역 (Working Area): 750 x 750 (커스터마이징 가능)

4. 구동 방식: 고정밀 미쓰비시 서보 모터 & 리니어 가이드 시스템

5. 지원 파일 포맷: DXF, AI, PLT, DST, BMP 등

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Product Detail

제품제원

스펙 항목 상세 내용
레이저 출력100W/200W/300W 선택 가능
레이저 파장10.6 um / 9.3 um 선택 가능
커팅 영역750 mm x 750 mm
가공 정밀도± 0.005 mm
베이스 타입Honeycomb 및 집진 시스템 적용

주의사항